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激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。

如果你处理的电路板是批量很大而且配置独特的电路板，购买定制的喷嘴也许是有意义的。毕竟，选择性波峰焊厂家，喷嘴不太昂贵，选择性波峰焊，可以持续使用很长时间。

可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的更好，这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的SMD元件。因为和空气的接触比较少，所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因，可润湿喷嘴适合无铅焊锡，因为无铅焊锡往往更容易被氧化。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，选择性波峰焊公司，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

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为什么要使用选择焊和什么时候该使用选择焊。很多人都误认为选择焊是一种比波峰焊更新、更好的焊接方法，但从实际应用上看，情况并不是这样的。实际上，这是两种完全不同类型的焊接技术，所针对的应用类型的差别也非常大。